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      功率半導體載板
      Power Semiconductor Substrates
      DCB覆銅陶瓷載板
      什么是覆銅陶瓷基板?
      覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
      DBC的性能優勢
      良好的機械強度
      良好的熱傳導性
      良好的絕緣性
      DBC的性能優勢
      良好的熱穩定性
      熱膨脹系數接近硅
      像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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      DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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      聯系電話: 021-36160564
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      汽車電子傳動
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      DBC應用領域
      Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量接近國際領先水平,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統,激光等多項工業電子領域。
      Matrix diagram of applications in various fields
      各領域的應用之矩陣圖
      半導體相關
      功率半導體載板

      熱電致冷器;

      風力發電站;

      太陽能轉換器;

      LED照明;

      5G網

      IGBT模塊;

      IPM模塊;

      MOS模塊;

      電源;

      ABS;

      電子傳動;

      LED車燈;

      混合動力汽車;

      電動汽車;

      高鐵/動車

      白色家電;

      熱電致冷器;

      該產品的生產基地
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